記憶體價格上漲　智慧型手機BOM成本結構受影響

根據Counterpoint Research《記憶體價格追蹤報告》，2026年第一季行動記憶體價格持續上升，其中 DRAM價格季增超過50%，NAND Flash價格季增超過90%。這一波價格上漲正影響智慧型手機BOM成本結構。Counterpoint Research BoM & Teardown Service的資料顯示，各價格帶裝置皆受到影響，但入門級裝置所受到的影響相對較大。

各價位智慧型手機影響概況

．入門級(批發價低於200美元)：在其他零組件成本維持穩定的假設下，若採用6GB LPDDR4X + 128GB eMMC的記憶體配置，2026年第一季整體BOM成本將季增約25%，其中記憶體成本約佔總BOM的43%。

．中階機(批發價400~600美元)：此價格帶通常透過不同規格配置以滿足不同使用需求。以8GB LPDDR5X + 256GB UFS 4.0配置為例，2026年第一季DRAM與NAND在BOM中的佔比分別為14%與11%，預計到2026年第二季將上升至20%與16%。

．高階與旗艦機(批發價800美元以上)：旗艦機型同時面臨高容量記憶體與2nm旗艦SoC帶來的成本壓力。若採用16GB LPDDR5X HKMG + 512GB UFS 4.1的配置，預計到2026年第二季BOM成本將增加100至150美元。屆時DRAM與NAND在總BOM中的佔比預計分別為23%與18%。

2025年第一季至2026年第二季不同價位智慧型手機記憶體成本佔比預估。

Counterpoint Research 資深分析師Shenghao Bai表示：「記憶體價格上漲正對智慧型手機BOM成本結構帶來影響。2026年OEM需在零組件成本、毛利率與出貨目標之間取得平衡。對於較依賴入門級機型來推動市佔率的品牌而言，短期內可能面臨一定的獲利壓力。」

為因應成本變化，智慧型手機OEM正進行策略調整，包括：

．產品組合調整：下調部分入門機型的出貨目標。

．規格優化：加強硬體配置控管，並調整部分非核心規格以平衡成本。

Bai補充指出：「在記憶體價格明顯上漲的情況下，傳統的成本控制措施可能帶來的效果有限。2026年智慧型手機零售價格可能出現調整，例如入門級機型價格可能上調約30美元，部分旗艦機型則可能上調150~200美元。」

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