全球晶圓代工大戰持續升溫，日本國家隊 Rapidus 誓言要在 2027 年實現 2 奈米量產，力拚成為繼台積電、三星、Intel 之後的第四大勢力。繼去年 7 月成功對外展示 2 奈米前端製程的試作晶圓後，Rapidus 下一步動作很快，預計今年春天就要在日本精工愛普生（Seiko Epson）位於北海道千歲的廠區內，啟動關鍵的後段封測製程試產，全力為量產鋪路。
目前全球能玩轉 2 奈米等級製程的巨頭，主要就是台積電、三星和 Intel。日本 Rapidus 想擠進這個窄門，必須在有限時間內搞定完整的產業鏈佈局。在證明了前端晶圓製造有譜之後，現在他們將戰線延伸到了後段製程，也就是關鍵的封裝測試環節。
根據日媒報導，Rapidus 計畫今年春天在精工愛普生千歲事業所內，啟用佔地約 9,000 平方公尺的研究基地。屆時將正式啟動後段製程的試產線，進行晶片封裝以及 PCB 電路組裝等測試工作。
所謂後段製程（BEOL），指的就是半導體製造的封裝測試階段。過去前後段通常分工明確，但在先進製程領域，光把晶片做出來還不夠，先進封裝技術才是決勝關鍵。台積電這幾年之所以能獨霸 AI 晶片訂單，除了先進製程領先，手中握有的 CoWoS 等先進封裝技術更是關鍵護城河，這也是為什麼 NVIDIA 和 AMD 離不開台積電的原因。
這也讓 Rapidus 意識到，光有 2 奈米製造能力還不夠。由於日本國內目前缺乏先進製程與先進封裝的量產能力，Rapidus 必須自建完整產線。今年春天的測試至關重要，如果只做得出 2 奈米晶片卻搞不定封裝，到時候還是得把晶片送出國找人封測，這在供應鏈安全上依然是受制於人。
若進展順利，Rapidus 宣稱 2027 年量產 2 奈米並非空談。技術上有 IBM 奧援，EUV 曝光機等關鍵設備採購也沒被擋；資金方面更有日本政府大力撐腰，在預估的 7 兆日圓總投資中，官方補貼就高達 1.7 兆日圓（約新台幣 3,655 億元）。
不過，最大的隱憂還是在商業模式。日本急著想掌握先進製程可以理解，但做出來的 2 奈米晶片要賣給誰？這才是真正的考驗。如果要走純晶圓代工路線，勢必得跟台積電、三星硬碰硬比拼良率與成本，這條路絕對不好走。
此外，目前日本國內缺乏像樣的 AI 晶片設計公司，也沒看到針對大型語言模型（LLM）的自主硬體開發熱潮。如果指望日本本土企業消化產能，但在缺乏內需市場支撐的情況下，光靠國家隊補助恐怕難以長久維持競爭力。
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