搶攻蘋果i18大單 台積電封裝技術升級WMCM

台積電除全力備戰2奈米量產產能之外，隨著蘋果iPhone 18所採用的手機晶片，將正式跨入2奈米世代，封裝技術也同步升級，轉向更高階的WMCM，供應鏈傳出，台積電後段晶圓級測試與成品測試，將由策略夥伴分工協力完成，其中日月光投控與精材具備先行布局與策略夥伴優勢。

台積電董事長 魏哲家（1.15）：「2奈米製程已經在2025年第四季成功進入量產階段，我們觀察到來自智慧型手機、HPC以及AI應用的強勁需求。」

台積電大客戶蘋果今年秋季iPhone 18新機，所採用的手機晶片將正式跨入2奈米世代，封裝技術也同步升級，從現行的InFO整合型扇出封裝，轉向更高階的WMCM晶圓級多晶片模組封裝，台積電全力備戰2奈米量產產能之外，供應鏈也傳出，後段晶圓級測試與成品測試將由策略夥伴分工協力完成。

資深產業分析師 陳子昂：「晶圓級多晶片的模組技術WMCM，它把很多晶片，例如手機晶片、記憶體全部封包在一起，它的封裝技術可以更薄，散熱的效果更佳，台積電因為先進封裝的產能已經嚴重不足，預估今年先進封裝產能會有10%到20%的缺口，所以台積電會把先進封裝，尤其WMCM的產能外溢到日月光跟精材。」

法人預期，台積電WMCM主要產能將集中於龍潭AP3廠區，另會在嘉義打造全新產線，今年底之前WMCM產能每月將上看6萬片，明年更將翻倍成長至12萬片以上，其中，日月光投控與精材具備先行布局與策略夥伴優勢，有望接獲外溢訂單，從CoWoS延伸至SoIC、WMCM，台積電封裝技術百花齊放，也帶動設備投資新浪潮。

志聖發言人 吳晏城：「整體的狀況跟台積電在法說會談的差不多，我們算是CoWoS、SoIC，所以它是前跟後，現在前段會設很多廠，後段也會設廠，大方向就會跟隨，因為畢竟我們也算是跟大客戶端合作很久的設備商，目前就是工廠的工作都還算是滿滿的。」

台積電表示，產能規劃與建廠相關內容仍以公司對外公告的公開資訊為準，WMCM技術挑戰在於擴充產能並縮短導入時程，透過封裝革新提升良率、減少材料消耗，緩解2奈米先進製程帶來的成本壓力，並創造更多競爭優勢。（記者曹再蔆、陳柏誠／台北採訪報導）