NVIDIA 傳獲中國大量 H200 AI 晶片訂單,為滿足需求重啟 Hopper 晶片生產。台積電 CoWoS 封裝技術瓶頸,成 NVIDIA 擴大 H200 AI 晶片出貨的關鍵挑戰。  隨著美國對中國的出口限制進行動態調整,NVIDIA 據傳已收到高達 200 萬顆 H200 AI 晶片的訂單。這龐大的訂單量遠超NVIDIA 傳獲中國大量 H200 AI 晶片訂單,為滿足需求重啟 Hopper 晶片生產。台積電 CoWoS 封裝技術瓶頸,成 NVIDIA 擴大 H200 AI 晶片出貨的關鍵挑戰。  隨著美國對中國的出口限制進行動態調整,NVIDIA 據傳已收到高達 200 萬顆 H200 AI 晶片的訂單。這龐大的訂單量遠超

H200晶片魅力無法擋!NVIDIA中國市場狂撈540億美元,台積電CoWoS封裝產能吃緊

隨著美國對中國的出口限制進行動態調整,NVIDIA 據傳已收到高達 200 萬顆 H200 AI 晶片的訂單。這龐大的訂單量遠超過 NVIDIA 目前 70 萬顆的庫存,迫使 NVIDIA 不得不重啟 Hopper 晶片的生產計畫,這也讓其供應鏈夥伴台積電面臨巨大壓力。

根據估計,H200 AI 晶片在中國的平均售價大約是 27,000 美元。這表示 200 萬顆晶片的訂單,NVIDIA 將從中國市場獲得約 540 億美元(約 3,776 億人民幣)的營收,這遠超過 NVIDIA 先前因出口限制而申報的損失金額。

在目前的情況下,NVIDIA 對台積電的依賴特別明顯,因為台積電本身就面臨全球超大型資料中心對 Blackwell 及相關產品的需求瓶頸。

更重要的是,台積電目前面臨的瓶頸並非生產製程本身,H200 晶片使用的是台積電在台灣和美國都有生產的 4 奈米製程節點,而真正的瓶頸在於 CoWoS 封裝技術,這項技術已被 Hopper、Blackwell 及其 Ultra 系列產品廣泛採用。

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