台積電CoWoS產能塞 日月光.Amkor喜接外包

AI帶動先進封裝產能供不應求，韓國媒體指出，台積電將會把輝達下世代AI晶片，Rubin的部分CoWoS封裝訂單，外包給日月光跟Amkor等封測大廠，主要是因為台積電自身的CoWoS產能已面臨極限，反觀三星，受限於技數穩定性與良率問題，都還沒解決，因此目前依然沒有代表性客戶。

輝達新一代AI晶片Rubin，將採取100%液冷散熱，以及完全無纜線設計，預計在下半年開始量產，傳出台積電目前因為先進封裝CoWoS訂單大爆滿，因此要將Rubin部分的CoWoS封裝訂單，外包給日月光和美商Amkor。

台經院產經資料庫總監 劉佩真：「截至到2025年底，台積電CoWoS產能，估計可以達到7到8萬片左右，每個月的部份，由於台積電正加速，在嘉義以及在台南，也就是先前購置群創舊廠的產地，來進行擴廠，預計到2026年底，CoWoS產能預計將可以大幅的躍升到每個月10到13片萬左右。」

封測代工廠商，也加緊腳步擴張產能，日月光的先進封裝產能，已經提升至每月2.5萬片，Amkor也在擴建仁川松島的工廠，以及位於越南北寧省的生產線。

資深分析師 顏至恆：「短線上AI的發展，也會推升它（日月光）2026年的營收表現，可能可以推升10%，那毛利率有望提升，3%到3.5%，Amkor它的股本比較小，相對於它的營收貢獻，它從（第一季）13億美金推升到（第三季）19億美金，對於2026年第一季，預期它其實是中性持平去看待。」

AI需求強勁帶動 進封裝產能供不應求，2025年晶圓製造2.0，也就是封裝加上代工的綜合市占率，台積電以39%位居第一，反觀三星只有4%，因此三星持續加碼研發，並在日本橫濱成立封裝研發中心，未來有機會成為超微或是其它大型雲端服務業者，自研晶片的潛在第二供應商，不過現階段，改善良率和提高市占，或許才是三星當前最重要的任務。（記者 黃靖棻、詹明樺／台北採訪報導）