陸系銅箔基板龍頭廠,上周再度對客戶發出漲價通知,光是下半年,已連三度調漲報價,在原物料成本居高不墜、AI需求撐盤的背景下,為了消化成本壓力,台廠CCL三雄,台光電、台燿及聯茂,報價漲幅,有機會進一步擴大。
輝達持續推出下一代AI伺服器平台,美系CSP大廠也積極開發ASIC伺服器,為了達到更高的傳輸速度,在伺服器的主機板上,就需要更多的高階銅箔基板,來協助處理運算,然而受到銅價暴漲,及玻纖布供應持續吃緊的影響,大陸銅箔基板龍頭建滔,上周再度對客戶發出漲價通知,業界人士指出,若要完整消化成本壓力,CCL整體漲幅目標恐怕來到20%。
台經院資深分析師 邱芳:「國際銅價,可以看到近期還在創新高,而且在上游玻纖布部份,像先前日東紡提供的Low-CTE的玻纖布,在短期內,這個供不應求的情況,仍然沒有辦法有效的緩解,加上下游包括像是AI伺服器,或是高階800G交換器的部份,未來可能都會進一步,導入到M8 M9的等級以上的銅箔基板,所以在這部份的需求,相對能見度是高的。」
專家觀察,目前高階玻纖布,確實呈現供不應求的狀況,像是先前南亞已經宣布,針對CCL部份做漲價,所以在這一波,漲幅有可能會進一步擴大。載板部份,在去年下半年,就有陸續調漲報價的情形,未來漲價範圍與時間,將延伸到2026年第一季。
資深分析師 白易弘:「以M8伺服器規格用的最多,市占率最好的,還是在台光電這邊,台燿今年有成長上來,在3%到5%左右,展望2026年的話,應該又會再更高一點,來到8%到10%,聯茂當然今年來講,M8主要要去做認證送審,能不能過以及過了之後,有沒有客戶那都在其次。」
分析師認為,台廠CCL三雄,台光電、台燿及聯茂,也有機會啟動價格調整機制,不過上游漲價,下游能不能買單,將取決於產品需求、客戶結構以、供需的情況而定。(記者黃靖棻、熊汝璽/台北採訪報導)


