三星 4nm 晶片良率傳突破 70% 獲美 國 AI 新創上億美元 OPU 訂單

傳聞三星 4nm 製程良率已突破 70%，並獲得美國 AI 新創 Tsavorite 超過 1 億美元的 OPU 訂單。
在經歷良率挑戰與客戶流失的陣痛期後，三星的晶圓代工業務似乎迎來了曙光。根據報導指稱，三星在4nm製程技術上取得了關鍵突破，其良率目前已提升到60%至70%的水平，並且成功爭取到美系AI客戶的大單。

拿下Tsavorite訂單，主攻OPU架構

報導指出，美國AI新創Tsavorite Scalable Intelligence已向三星預訂總價值超過1億美元 (約新台幣32.5億元) 的晶片訂單。

這筆訂單主要生產的是Omni Processing Unit (OPU) 晶片，而這類晶片採特殊架構設計，將CPU、GPU與記憶體直接整合在單顆晶片上，目標解決AI運算中常見的傳輸頻寬瓶頸。

雖然去年11月即有外媒提及Tsavorite已經獲得AI晶片預訂單，但當時並未透露製造商，如今韓媒確認其晶片將由三星代工，顯示三星在中高階製程與整合能力上，重新獲得了部分市場的信任。

訂單回流訊號？從礦機到Tesla AI5

除了此次的 OPU 訂單外，三星先前也傳出獲得兩家中國礦機廠商的晶片訂單，更在今年10月與Tesla簽訂AI5晶片的代工協議。

儘管以金額來看，Tsavorite的1億美元訂單相比三星整體的營運規模仍屬「小單」，但對於亟需證明良率穩定性與技術實力的三星代工部門而言，這被視為業務復甦的重要一步。

2nm GAA良率傳達50%，力拚2027轉正向現金流

除了4nm製程回穩，三星在下一代製程的佈局也持續推進。今年稍早有消息指稱，三星首款採用2nm GAA (環繞閘極) 技術的SoC——Exynos 2600，其量產良率已爬升至約50%，預期將有部分應用在明年即將推出的Galaxy S26系列機種，顯示公司正全力推動新工藝的良率爬坡。

根據行業預期，隨著良率改善與訂單回流，三星有望在2026年實現約690億美元的利潤，更將目標放在2027年讓旗下的晶圓代工部門整體轉為正向現金流，試圖在台積電 (TSMC) 獨大的高階代工市場中，站穩第二供應商的關鍵地位。