インテル（INTC）株：エヌビディアが2028年のGPU製造でチップメーカーを起用

要点

• Nvidiaが2028年GPU生産にIntelのファウンドリを使用するとの報道を受け、Intelの株価はプレマーケット取引で上昇
• NvidiaはIntelの18Aまたは14Aプロセスノードを使用して入出力ダイコンポーネントを製造する計画
• Intelはパッケージング作業の25%を完了し、TSMCがFeynman GPUの生産の75%を担当
• この契約は、Nvidiaが12月にIntelの株式を50億ドル購入したことに続くもの
• このパートナーシップは、TSMCとの関係を維持しながら、米国の製造規則を満たすのに役立つ

DigiTimesがNvidiaが次世代チップにIntelの製造施設を使用する計画を報じた後、水曜日の朝にIntelの株価は上昇しました。

Intel Corporation, INTC

報道によると、NvidiaはFeynman GPUアーキテクチャでIntelと提携する予定です。このチップは2028年に発売される予定です。

Appleもこのコラボレーションに参加します。3社は非コアコンポーネントの少量生産に焦点を当てています。

この取り決めにより、各社は米国のチップ製造規制に準拠できます。また、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.との協力関係も維持されます。

Intelが特殊コンポーネントを担当

DigiTimesはサプライチェーン情報筋を引用し、IntelがFeynman GPUの入出力ダイの一部を製造すると述べています。このコンポーネントは、プロセッサコアと外部ハードウェア間の通信を管理します。

生産にはIntelの18Aまたは14Aの製造プロセスが使用されます。これらはIntelの最先端ファウンドリ技術を表しています。

同社はチップの最大25%のパッケージングも担当します。TSMCは残りの75%のパッケージング作業を管理します。

TSMCは引き続きFeynman GPUの大部分を生産します。コアシリコンはTSMCのA16プロセスノードを使用し、チップの総価値の約75%を占めます。

苦戦するチップメーカーに投資が後押し

このパートナーシップのニュースは、NvidiaがIntelの株式に最大50億ドルを投資してから数か月後に発表されました。その購入は2024年12月に行われました。

この投資は、SoftBankと米国政府からの財政支援に加わったものです。Intelは、同社が増大する課題に直面している中で、これらの資本注入を必要としています。

Intelは近年、競合他社に市場シェアを失っています。一連の戦略的ミスが同社の財務状況を損なっています。

このチップメーカーは先週、弱いガイダンスを発表しました。IntelはAIサーバーチップへの強い需要に応えられず、新しいPCプロセッサが収益性を損なっていると述べました。

先進的なメモリとパッケージング技術

Feynman GPUは次世代メモリ規格をサポートします。このチップはHBM4eまたはHBM5メモリ技術を使用する可能性があります。

これらのメモリタイプにより、チップは1兆パラメータのAIモデルを処理できます。パッケージあたりのメモリ容量は現在の設計と比較して増加します。

IntelはこのプロジェクトにEMIB技術を使用します。このシステムは、単一のパッケージ内で異なるチップレットを接続します。

最終組み立ては米国のIntel施設で行われます。これは、特定の政府および企業顧客向けの国内製造要件を満たします。

FeynmanアーキテクチャはNvidiaの現在のRubin AI GPUラインナップの後継です。Nvidiaは、新しい設計がAIワークロードのパフォーマンス向上を提供することを期待しています。

Intelの参加により、同社はファウンドリ事業の大口顧客を獲得します。このチップメーカーは、製造業務により多くの外部クライアントを引き付けるために取り組んできました。

Nvidiaはパートナーシップの詳細を公式に確認していません。IntelもDigiTimesの報道についてのコメントを控えました。

Intel (INTC) Stock: Nvidia Taps Chipmaker for 2028 GPU Manufacturingという記事は、Blockonomiに最初に掲載されました。